Die im Probe Set ESD-Magnetfeldeinkopplung enthaltene Feldquelle erzeugt magnetisches ESD-Feld. Mit diesem Feld werden ICs definiert und reproduzierbar beaufschlagt, um ihre Störfestigkeit gegen ESD-Felder zu bestimmen.
Hintergrund ist die ESD-Feldstörfestigkeit von Flachbaugruppen und elektronischen Geräten. Diese werden einer ESD-Prüfung unterzogen (IEC 61000-4-2). Bei diesen Prüfungen entstehen aus den in die Flachbaugruppe eingekoppelten ESD-Störungen elektrische und magnetische Felder. Diese Felder wirken auf der Oberfläche der Flachbaugruppe und durchsetzen dabei die Gehäuse der ICs. Wenn die Felder die ICs durchdringen, werden in den ICs Störvorgänge erzeugt.
Die Beeinflussung der ICs über magnetische oder elektrische Felder ist daher ein wesentlicher Störweg neben der leitungsgebundenen Einkopplung der ESD-Störungen über die IC-Pins.
Die mit dem Probe Set ESD-Magnetfeldeinkopplung gewonnen Erkenntnisse über das EMV-Verhalten des ICs fließen in die Entwicklung der Baugruppe ein.
Damit werden aufwendige Redesigns vermieden und Entwicklungskosten reduziert.
Weiterhin wird der IC-Hersteller mit Hilfe der Prüfmethoden zur Ermittlung der IC EMV-Parameter in die Lage versetzt, die Entwicklung von ICs effizienter durchzuführen.
Für den Prüfaufbau werden die IC-Testumgebung ICE1 und externe Geräte benötigt.