RFS, passiv, 30 MHz bis 3 GHz
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RFS set
Scannersonden 30 MHz bis 3 GHz
Das Set RFS enthält drei passive Nahfeldsonden für den Einsatz in einem Scanner zur entwicklungsbegleitenden Messung von E-Feld und Magnetfeld.
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RFS-R 50
Scannersonde 30 MHz bis 3 GHz
Die H-Feldsonde RFS-R 50 ist zur Messung an Baugruppen, Geräten oder Kabeln im Abstand bis ca. 3 cm geeignet. Mit der H-Feldsonde können größere Bauelemente als Störquelle identifiziert werden.
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RFS-R 3-2
Scannersonde 30 MHz bis 3 GHz
Die Scannersonde RFS-R 3-2 dient der Messung von HF-Magnetfeldern mit hoher Auflösung, die unmittelbar auf der Baugruppe, z.B. im Bereich um Pins und Gehäuse von ICs, Leiterzügen,Stützkondensatoren und EMV-Bauelementen.
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RFS-R 0.3-3
Scannersonde 30 MHz bis 3 GHz
Mit dem kleinen Sondenkopf der RFS-R 0,3-3 können HF-Magnetfelder mit sehr hoher Auflösung gemessen und damit kleinste Bauelemente als Störquellen identifiziert werden. Weiterhin eignet sich der kleine Sondenkopf zur Messung in schwer zugänglichen Bereichen z.B. in der Umgebung von IC-Pins.
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RFS-B 3-2
Scannersonde 30 MHz bis 3 GHz
Die Messspule der H-Feld Scannersonde RFS-B 3-2 ist orthogonal zum Sondenschaft angeordnet. Damit kann der Sondenkopf der Baugruppe gut genähert und eine hohe Kopplung erzielt werden. Die RFS-B 3-2 erfasst Magnetfeldlinien, die orthogonal aus dem Messobjekt austreten. Magnetfeldlinien, die seitlich …
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RFS-B 0.3-3
Scannersonde 30 MHz bis 3 GHz
Die Scannersonde RFS-B 0,3-3 dient der extrem kleinräumigen Erfassung von Magnetfeld. Die Spule im Sondenkopf ist orthogonal zum Sondenschaft angeordnet. Sie kann zur Messung direkt auf das Messobjekt aufgesetzt werden.
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RFS-E 03
Scannersonde 30 MHz bis 3 GHz
Die Elektrode in der Unterseite des Sondenkopfes der RFS-E 03 ist ca. 4 x 4 mm groß. Damit können E-Felder aus getakteten Leitungen, IC-Pins oder kleineren Bauteilen lokalisiert werden.
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RFS-E 10
Scannersonde 30 MHz bis 3 GHz
Die Elektrode in der Unterseite des Sondenkopfes der E-Feld Scannersonde RFS-E 10 ist ca. 0,2 mm breit. Damit können kleinste E-Feldquellen lokalisiert werden, z.B. 0,1 mm breite Leiterzüge, einzelne IC-Pins an hochpoligen ICs.